2008/1/13

LED COB packages (1~9W)


大功率LED COB封裝體(Chip-on-Board)由一顆或多顆40~60mil LED晶粒封裝在鋁基電路板上而成。有多種顏色可供選擇,單色光(例如正白光、暖白光、紅光、琥珀色光、綠光、藍光等),或是R/G/B產生之混合色光。
常用之鋁基板尺寸為1515(15x15mm)及2422(24x22mm)。單顆COB封裝體之瓦特數從1W至9W。
LED於點亮時會同時產生熱能,因此,實際應用時COB封裝體需配備適當之散熱體以加速散熱。

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